一年一度的 Arm Tech Symposia 2024 在台北萬豪舉辦，之所以會將台灣作為亞太區五大城市（首爾、東京、上海、深圳）系列活動的首辦城市，Arm 資深副總 Chris Bergey、Arm 北美業務副總裁曾志光說得很明白：台灣在整個 AI 發展中，扮演了非常重要的地位。
今年的 Arm Tech Symposia 2024 除了橫跨亞洲五大城市舉辦，更邀請國內外超過 25 位科技巨擘，舉辦了超過 15 個論壇，預期將有超過 4,000 位科技產業人士報名參加，首日論壇吸引超過 2,400 名業界人士參與。甫升任 Arm 北美業務副總裁 曾志光指出，Arm Tech Symposia 舉辦至今已經超過 20 個年頭，今年將主題定為「重塑未來」，是希望透過這個技術交流、思想交流的平台，激發出更多新的商務合作機會。
提及 AI 對產業的影響，曾志光指出，Arm 的運算平台與應用，小至智慧手環、智慧戒指、智慧型手機，到資料中心，每個領域都採用了 Arm 的運算平台，開發者也超過了 2,000 萬名，未來希望藉由更多 Arm Tech Symposia 2024 這樣的活動，持續與產業進行更深度的交流與連結，激發 AI 的潛能，持續為世界帶來更多更好的生活體驗。
Arm 資深副總暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，今年是 AI 元年，對所有市場來說，都有很重要的影響力。今年 Arm Tech Symposia 在談的是如何面對 AI 的挑戰和機會，所以看到更多的技術整合。他更多次提及現如今晶片組被賦予的任務越加複雜，封裝完的晶片組就像過去的主機板一樣，有晶片、有記憶體、有著各式各樣的技術在裡面，開發複雜度也提升，因此開發成本也隨之提高，在這中間，擁有深厚底蘊的台灣，扮演著很重要的地位，目前全球的先進製程晶片當中，有 90% 來自台灣供應鏈。Arm 認為，台灣在 AI 發展佔有舉足輕重的地位。
Chris Bergey 進一步強調 AI 平台最重要的就是「軟硬兼施」，台灣是科技之島，除了硬實力，也要著重軟體平台的開發，以實際 AI 應用來說，未來需求不僅要提升硬體效能、也要求提升 AI 的執行效率跟準確性。所以， Arm 特別推出Arm Neoverse 運算子系統(CSS) 基礎設施等各類型解決方案，希望讓合作夥伴把重點放在他們的核心業務。
Chris Bergey 也特別點名 AI PC，他認為接下來的 AI PC 將會整合很多現有智慧型手機的優勢，包括怎麼流暢的使用 AI、怎麼降低功耗、如何提升相機效能與多媒體應用等等。因此，Arm 將會持續投資指令集，同時著重效率、效能與安全性，像是今年 Computex 公開的 Arm Kleidi 函式庫，就是希望讓未來科技發展更具「多元性」。
簡而言之，在 Arm 的 AI 發展藍圖中，Chris Bergey 強調以下三點：
1.我們認為AI對台灣整個生態系統有很大的機會；
2.面對AI的未來要以軟體優先思考；
3.未來的 AI 有更多複雜的解決方案，因此 Arm 會推出 CSS、Arm全面設計、 Arm Kleidi 等等，協助夥伴推出最好的產品。
在後續訪談過程中，Chris Bergey 避重就輕地回應與高通之間的訴訟問題，不過他回應了所謂：「2025 年之前 1000 億個裝置使用 Am 平台運行 AI。」這件事背後的意義在於產業必須要釐清，未來的 AI 發生的地方，不單純只是在 NPU，雖然現金有很多 AI 在 NPU 裡運行，但是後續延伸的問題就是在記憶體的頻寬，未來可以看到智慧型手機、IoT 裝置、電動車等終端都會有 AI，也都會有不同的加速器，然而接下來的 AI 會是直接在 CPU、GPU、NPU 之間轉換，甚至不一定需要加速器就可以達成。
談到企業使用情境，Chris Bergey 指出，目前有 90% 使用者在 Windows 環境使用 Arm 平台，並且也有將近 7 成的企業選擇 Windows 商務平台，基於這些原因，Arm 會持續推動更多人使用 AI PC on Windows，因為這些筆電在未來重量更輕、不用風扇、卻可以維持更長續航，這些都是客戶發展需求，針對這些方面，Arm 會持續與開發者進行更深度、緊密的合作。
談到與台灣供應鏈的合作，Chris Bergey 指出，未來 AI 時代，先進封裝是必要的，在未來 3D 封包更具戰略地位，包括異質運算，會有很多的 AI 的需求，目前就是受限記憶體頻寬，這也是為什麼晶片就像主機板一樣，這些在設計前端就要進行研究，跟 AI 的未來息息相關，投入成本也會更高，這些是未來的發展方向，不是一朝一夕可成。