全球領先半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）在台北舉辦的「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」期間，恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群接受台灣媒體進行簡短訪談，看好全球 edge AI 需求，NXP 的重心會擺在推展「不用吹冷氣」的 AI 上。
「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」期間邀集恩智浦半導體執行副總裁暨大中華區事業部總經理李曉鶴（Robert Li）、恩智浦半導體全球銷售資深副總裁Luca Difalco、以及TTTech Auto技術長暨聯合創始人Dr. Stefan Poledna親臨發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，現場也展示最新產品技術組合，包括「工業與物聯網」及「智慧汽車」兩大主題的最新解決方案，吸引超過700名參加者共聚一堂。
在工業物聯網方面，現場展示了機器人靈巧手（Dexterous Hand） 、基於i.MX8MP和Kinara邊緣裝置的多模態大型語言模型（LLM）部署方案、基於i.MX8ML+PCA9450C智慧化工廠、基於i.MX RT1180的EtherCAT分散式網路控制、eIQ TSS異樣偵測、適用於工業控制的開發板、適用於消費及工業電源管理的解決方案、連續血糖監測等。
在車用方面，則有多項車載Wi-Fi智慧連結方案、基於i.MX93+PCA9451A+IW612駕駛員監測系統、i.MX 95汽車前向感知系統、i.MX 95數位化互連儀表平台2.0、兩輪數位化互連儀表平台、次世代車載乙太網交換與網路控制器S32J100 評估板、可載16Mbps的CAN XL網路系統等。
現場也首次邀請台灣小米展示 Xiaomi 15T series，透過 NXP 嵌入式安全元件（eSE）、NFC 連接能力，以及其 MIFARE 2GO 雲端服務，提供安全憑證管理的核心技術，搭配 Google 錢包，實現 iPASS一卡通儲值卡感應支付、加值、分期付款的應用場景。
對此，恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群直言，在全球 AI 發展下，車聯網、家電、行動產品都需要邊緣運算，因此 NXP 在應用上鎖定的就是“edge AI”，他說：「NXP 不做天龍（指CSP雲端伺服器供應商），只作地虎，特別是我們不做『吹冷氣的AI』，專注在邊緣運算的需求。」
他引述第三方數據指出，全球物聯網裝置的需求從 2021 年的 120 億部，到了 2030 年將成長到 750 億部，NXP 的優勢在於提供安全、可靠又穩定的解決方案，在 2026 年也會朝這方向邁進。
談到 2026 年車市發展，他從需求面觀察認為，接下來汽車市場機制還是會持平發展，電動車、新創自然會有優勝劣汰的情況，有人會退出，當然也會有人存活下來，以 NXP 在中國地區的合作來看，目前比亞迪確實很強勢，但也有不少車廠、新創動能，而台灣身為全球科技供應鏈的核心樞紐，擁有強大的系統整合能力、半導體技術及感測應用等研發與製造實力與經驗，因此台廠將會是最多國際車廠，尤其是歐美車廠積極尋求合作的對象，這樣的狀況在 2026 年會更顯著，這狀況將讓台廠更有機會切入與國際車廠深度合作的機會。
除了車聯網，臧益群也看好智慧工廠、機器人，尤其是機器手臂的成長動能，在這當中，他特別提醒「全球少子化」背後帶來的高齡化社會的「樂齡」、「各產業缺工」需求，因此除了無人工廠、自動化設備之外，「樂齡照護」、「工業醫療」將具備不容小覷的巨大成長動能。此外，智慧家電、白色家電則會是在短期之內，edge AI 需求最顯著的消費型產品。
恩智浦預告，CES 2026 期間，將攜手台灣策略夥伴，包括廣達電腦（Quanta）、和碩聯合科技（Pegatron）、台達電子（Delta）、英業達（Inventec）等國際大廠，共同展出最新解決方案應用，展現生態系合作的力量與協作價值。