在 51 勞動節連假前夕，聯發科在微博公告，預計將於 5 月 10 日推出新一代旗艦晶片天璣9200+（MTK Dimensity 9200+），依照去年的設計，在效能上將針對天璣9200 進行小改款。
聯發科去年搶快推出天璣9000 挑戰高通Snapdragon 8 Gen1 ，在下半年又以以天璣 9000+ 來面對高通S8+，不過2023 有第三方廠商傳出今年高通沒打算這樣玩，旗艦晶片僅有高通Snapdragon 8 Gen2，然而聯發科今年在推出天璣9200 之後，實際上市場的產品仍舊以台積電代工的 S8 Gen2 為主流。
此次聯發科瞄準中國大陸市場，預告將於 5 月 10 日發表天璣 9200+，沒意外的話只是效能上的小改款，預期將採用 4nm FinFET 工藝，CPU 將有一個 Cortex-X3 大核、三個 Cortex-A715 中核和四個 Cortex-A510 小核。GPU 應該也將維持是 Immortalis-G715MC11，這是第一款由 Arm 開發支援光追與可變速率著色 (VRS)的 GPU，實際上面對高通S8 Gen2 所採用的 Adreno GPU 效能跟耗能表現應該是不相上下，依照產品進程來看，聯發科不太可能使用跨越世代的 GPU產品，所以壹哥還蠻期待該聯發科如何透過全新的天璣 9200+ 繼續榨出遊戲效能表現。
相關傳聞指出，vivo、realme 將是天璣9200+ 首發合作商，全新的 vivo X90S Pro、iQOO Neo8 Pro與iQOO 11S都將採用天璣9200+，至於華碩是否將針對中國市場推出 ROG Phone 7 天璣版，目前未知。
