隨著5G時代來臨，市場上越來越多各式各樣先進的機器人設備與需求，對此，高通公開了超越智慧型手機，5G和支援AI的頂級機器人、無人機和智慧型機器解決方案，以及「高通機器人」參考設計。
結合高通技術公司增強的高通AI引擎和5G功能，將可望做到以下四點：
1.強化在街上移動的送貨機器人的自主性。
2.工業場域中跨AMR的無縫機隊管理協調。
3.即時數據和洞察力，協助驅動跨製造和物流的關鍵決策。
4.新一代的智慧功能支援安全和自主的城市空中交通運輸。
在年度高通5G高峰會中，透過發表高通機器人RB6平台和高通RB5 AMR參考設計，高通公佈了尖端5G和邊緣AI機器人解決方案的擴展藍圖。結合增強的AI和5G，打造新一代機器人、無人機和智慧型機器，包括自主移動機器人（AMR）、送貨機器人、高度自動化製造機器人、城市空中交通（UAM）飛行器、自主防禦解決方案等等。
全新解決方案提供最先進的5G連網能力，支援主流、企業和專用網路使用的全球6GHz以下和毫米波頻段。高通機器人平台具有彈性的架構和擴充卡，支援不斷演進的連網功能，在未來對應的擴充卡可用時，高通機器人RB6平台將能夠可以支援3GPP Release 15和Releases 16、17與18。增強的高通AI引擎為升級後的平台帶來最佳的頂級邊緣AI和影片處理能力，支援每秒70 – 200兆次運算（TOPS）（INT8）。
高通RB5 AMR參考設計是全球首款具備緊密整合的增強AI和5G功能的AMR參考設計。此全新解決方案有助於加速商用、企業級和工業機器人的開發。
高通機器人RB6平台由一整套全方位、客製化且易於使用的軟硬體開發工具組成，整合了頂級AI軟體開發套件（SDK），即高通智慧多媒體SDK，讓開發人員擁有極富彈性的軟體功能。此SDK結合多媒體、AI和ML、電腦視覺（CV）和建構網路的組件，以支援機器人應用程式的端對端部署。
高通還公開了頂尖的機器人、無人機和智慧型機器生態系統合作夥伴，包括凌華科技（ADLINK）、Akasha Imaging（Alphabet 旗下公司）、Cyngn、ForwardX、FutureMind、Hyundai Robotics、inVia Robotics、LG 電子、Microsoft Azure private（MEC）、ModalAI、Naver Labs、Pudu Robotics、三星電子、Teledyne Flir、創通聯達（Thundercomm）等等。
為推動新一代機器人解決方案和設計，高通技術公司持續與TDK合作，進一步增強高通機器人藍圖的尖端解決方案能力。作為高通技術公司最新機器人產品的一部分，TDK 已為頂級機器人應用納入其增強型感測器技術。
簡而言之，高通機器人RB6平台和高通RB5 AMR參考設計，希望將工業用地面機器人整合應用於包括政府服務、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建築、公用事業等更多領域。全新的解決方案將加速產業的數位轉型，並成為工業4.0的關鍵驅動因素。最新的解決方案為希望採用機器人、並在連結智慧邊緣實現解決方案優勢的產業釋放創新的可能性。
高通RB5 AMR參考設計現已透過ModalAI進行預售 ，高通機器人RB6開發套件則透過創通聯達（Thundercomm）銷售。
