高通技術公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G數據機射頻系統，是以其在二月份MWC 巴塞隆納
宣布的第五代數據機到天線5G解決方案為基礎所開發，預計年底前推出。
Snapdragon X70提供像是高通5G AI 套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等功能。藉由AI的能力實現5G網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等5G效能，將頻譜資源最大化。
Snapdragon X70 是全球第一個5G獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過 8 Gbps，搭載Snapdragon X70的測試5G裝置透過是德科技的5G協定研發工具套件，在高通技術公司位於聖地亞哥的5G整合與測試實驗室創下此一里程碑。
5G獨立組網毫米波可以在無需使用6 GHz以下頻譜的錨點的情況下部署5G毫米波網路和裝置，使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業客戶提供具有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。
此外，藉由高通技術公司授權的升級版系統級功能「高通Smart Transmit 3.0」，讓Snapdragon X70 延伸支援Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理，即時平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7）和藍牙（2.4）無線電的傳輸功率。
高通資深副總裁暨蜂巢式數據機和基礎設施部門總經理Durga Malladi表示：「Snapdragon X70 讓電信營運商能夠在智慧型手機、筆記型電腦、固定無線存取設備、工業用機器等各種裝置上提供極致的5G容量、數千兆位元的傳輸速度和全新的使用案例。」
在高通5G高峰會上，高通還展示了Snapdragon X70的其他功能，例如AI增強的5G效能，以及跨三個TDD頻道的5G 6 GHz以下載波聚合——提供高達6 Gbps的尖峰下載速度。5G載波聚合可在具有挑戰性的環境下（例如遠離蜂巢式基地台的細胞邊緣）實現更高的平均速度和更強大的連線。
Snapdragon X70目前已向客戶提供樣品。搭載Snapdragon X70 的商用行動裝置預計將於2022年底前推出。
