intel 在台說明三款面向代理式 AI 的運算架構，涵蓋主流筆電與邊緣裝置的 Core 系列 3、專攻大型模型推論的 GPU D 系列，以及負責企業工作負載調度的下一代 Xeon，英特爾還宣布於光華數位新天地設立Intel AI PC體驗館，於12月6日（日）之前，
代理式 AI 往往得在同一項任務中反覆檢索資料、呼叫模型、使用工具，再執行後續操作。英特爾的布局是由伺服器 CPU 負責流程調度與資料搬移、GPU 執行模型推論，並將適合在裝置端處理的工作交給 PC 與邊緣平台。 代號 Crescent Island 的 Intel GPU D 系列採用 Xe3P 架構，以標準 PCIe 卡與氣冷設計切入既有資料中心。英特爾公布的系列規格包括 350W 功耗、1.5 TB/s 記憶體頻寬，以及 1.3 PFLOPS 的 FP8 算力。英特爾自有品牌卡搭載 160GB LPDDR5X，最高 480GB 則是 ODM 合作夥伴可採用的配置。
英特爾稱，GPU D 系列單卡最高可支援 3,000 億參數模型，八卡系統可支援逾 1 兆參數模型。大容量記憶體有助於容納更多模型權重，以及長上下文所需的快取，也可能減少部分模型跨卡切分的需求。實際能服務多少同時在線的使用者，仍取決於卡型、模型精度、上下文長度和延遲要求。對企業而言，採購時更有意義的比較，是在相同服務延遲下，每百萬 token 的成本能降到多少。
下一代 Xeon「Diamond Rapids」將採用 Intel 18A-P 製程，最高配置 256 核心與 1.28GB 末級快取，支援 16 個記憶體通道，資料傳輸速率最高達 12,800 MT/s，並提供 128 條支援 PCIe Gen 6 與 CXL 3.0 的通道。晶片採用 Foveros Direct 3D 封裝與 UCIe-S 互連，同時加入 APX 指令擴充與強化版 AMX 矩陣運算擴充。
當多個 AI 代理同時查詢資料庫、呼叫工具或等待模型回應，CPU 仍要處理工作佇列、輸出入與資料流。Diamond Rapids 的核心密度和記憶體通道配置，著眼於提高這類並行工作的系統吞吐量。英特爾目前已揭露架構規格，正式上市時程仍待確認。
代號 Wildcat Lake 的 Core 系列 3 已於今年 4 月推出，鎖定主流消費與商用筆電，也涵蓋機器人、智慧建築和 POS 終端等邊緣應用。其運算晶粒採 Intel 18A，透過 UCIe 連接封裝內的晶粒，整合具 XMX 加速能力的 Xe3 顯示核心，並支援最多兩組Thunderbolt 4、Wi-Fi 7 與藍牙 6。NPU 算力最高為 17 TOPS，40 TOPS 則是整體平台的 AI 算力。
依英特爾公布的測試結果，Core 7 360 相較約五年前的參考平台，單執行緒效能最高提升 47%，多執行緒最高提升 41%，GPU AI 效能最高為 2.8 倍。至於相較 Core 7 150U 的「處理器功耗最高降低 64%」，測試情境為 YouTube 4K 串流播放。
三款產品中，Core 系列 3 已上市，GPU D 系列正處於送樣階段，Diamond Rapids 則已揭露架構。英特爾能否憑藉大容量氣冷卡擴大企業推論部署，接下來要看 480GB 夥伴卡的供貨，以及實際模型在固定延遲下的吞吐量與每百萬 token 成本。
英特爾於光華數位新天地設立Intel AI PC體驗館，於12月6日（日）之前，