SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。
「SEMI半導體材料聯盟」由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正迎來材料產業升級的重要契機。強化材料供應鏈，除了持續深化台灣自主研發，也需要透過全球合作、在地投資與協同創新，提升整體產業競爭力。SEMI將持續發揮全球平台優勢，一方面引導國際材料企業深耕台灣，一方面協助台灣業者跟隨客戶布局全球，加速跨境合作落地，共同打造雙向共榮、更具韌性的材料夥伴生態系。
環球晶圓董事長暨執行長 徐秀蘭表示，材料創新無法單打獨鬥，更不能等到製程定型後才開始驗證。面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。
日月光副總經理黃義從表示，面對新興技術快速演進，產業間的協作更形重要，透過建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新，推動產業發展。
台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示，AI浪潮正推升先進製程與HBM對關鍵材料的需求，材料創新已是下一世代半導體突破的核心。當供應商能越早以技術夥伴的角色共同投入，創新的腳步就會明顯加快。
致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員
1.聚焦高階量測技術：高階量測技術仰賴產業、學界共同研發，政府相關單位應該給予鼓勵與支持。
2.支持以高階量測為主題的研發計畫：高階量測計劃應該是主題而不是附屬，如此才有機會讓技術研發落地深耕，解決經費不足人力短缺的現況。
3.建立場域驗證支持：促進製造業產品 設備公司合作，有利於高階量測技術研發。
曾一士指出，AI時代產品規劃都在技術成熟之前，量測在產品獲利的橋樑，台灣如果要邁向製程技術創新，國家應該結合學界把量測提升主要戰略。
此次，「SEMI半導體材料聯盟」將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力：
一、 強化關鍵原物料與材料供應韌性。掌握供應風險與產業需求，建立預警與資訊交流機制，強化法規政策溝通，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈韌性與應變能力。
二、 推動國際供應鏈鏈結。串聯全球材料供應鏈與台灣半導體產業，吸引國際材料大廠來台布局研發製造、深化在地合作，加速技術創新；並透過SEMI全球平台與產業網絡，拓展國際合作與市場商機。
三、 加速材料與產業鏈協同創新。整合材料、設備、製造與學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者對設備規格與製程需求的掌握，推動產學研協同研發及材料設備聯合測試，加速新材料從研發驗證走向實際應用。
四、 推進產業高值化與國際接軌。以半導體需求帶動台灣材料產業技術、產品與服務升級，提升高值化與國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求；並透過產業媒合與合作，加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示：「
根據官方資訊，「SEMI半導體材料聯盟」未來將借鏡國際投資、海外在地服務、長期供應合約及材料與設備協同開發等成功經驗，推動材料代工、共同開發等多元合作，加速合作案從媒合、驗證走向量產及全球布局。