COMPUTEX 2026 期間，高通技術公司（NASDAQ: QCOM）公開的Qualcomm Dragonfly如期於6月27日亮相，與此同時，高通與Meta宣布一項策略性多世代合作，根據此合作，高通技術公司將成為Meta資料中心CPU的供應商，首發合作是 Qualcomm Dragonfly C1000預計將為Meta新一代伺服器機群提供運算能力。
高通技術公司（NASDAQ：QCOM）在其投資者日活動上宣布推出一系列全新的資料中心解決方案，包括高通 Dragonfly C1000 CPU、高通高頻寬運算 (HBC)、高通 Dragonfly AI300 推理加速器以及連接產品，同時也提供客製化晶片解決方案。這些新平台涵蓋AI代理和資料中心級 CPU、AI推理加速器、高效能連接以及大規模客製化晶片解決方案。高通 Dragonfly AI300 的加入，進一步豐富了先前發表的高通 Dragonfly AI200 和 AI250 等產品，並遵循年度人工智慧加速器路線圖。
高通 Dragonfly C1000 CPU 採用超過 250 個核心的晶片組設計，在提供卓越單核心效能的同時，實現出色的吞吐量和擴充性。與現有伺服器 CPU 競品相比，基於規格參數的每瓦效能預估提升 2 倍以上，這款專為資料中心打造的 CPU 旨在為代理、通用和 AI 主節點工作負載提供卓越的效能和利用率，同時兼具一流的能源效率和整體擁有成本 (TCO)。客製化設計的 Qualcomm Oryon CPU 內核，針對核心效能和 5 GHz 以上的頻率進行了最佳化，支援風冷和液冷，可部署於各種資料中心環境，並相容於 OCP ORv3 標準的機架和伺服器。
該系列 CPU 產品組合包括：
專為高吞吐量代理編排和低延遲互動式AI用例設計的代理CPU；專為第一方工作負載提供最佳性價比，並為第三方應用彈性提供最佳虛擬CPU性能的通用CPU；此外，透過高速CPU實現低開銷主機處理，從而最大限度地利用XPU進行生成式AI計算的AI頭節點CPU，將為Meta新一代伺服器機群提供運算能力。
高通技術公司的解決方案預計將自2028年下半年開始量產，並支援未來資料中心容量的擴展需求。高通技術公司的平台化策略，結合先進運算、高效能連接能力與系統級最佳化，旨在大規模部署下提供卓越的每瓦效能，並協助降低總體擁有成本。