在 COMPUTEX 2026 開展前夕，MediaTek 透過 Pre-Computex 媒體與分析師活動，首度揭露其 AI 世代發展藍圖。從資料中心 ASIC、高效能運算、Agentic PC、物聯網到 AI 定義汽車（AI-Defined Vehicle），聯發科正試圖轉型為橫跨邊緣運算與雲端基礎設施的 AI 平台公司。
Agentic AI 成為下一波產業主戰場
呼應聯發科近期對外發布的「AI Without Limits」策略，該公司強調未來 AI 發展不再侷限於單一終端，而是透過代理式 AI（Agentic AI）串聯智慧裝置、車載系統、資料中心與通訊網路，打造從 Edge 到 Cloud 的完整運算架構。
聯發科技總經理暨營運長陳冠州指出，未來所有裝置將逐步從「智慧裝置（Smart Devices）」演進為具備自主決策、協作能力的「Agentic Devices」。在這樣的架構下，AI Agent、推論運算（Inference）、高速互連（Interconnect）與 AI Infrastructure 將成為產業發展核心，而聯發科則希望透過多年累積的運算、通訊與多媒體技術優勢，搶攻規模超過 2,000 億美元的總體潛在市場（TAM）。
聯發科表示，目前已與超過 1,000 家全球夥伴建立合作關係，希望進一步推動「AI 普及化（Democratizing AI）」目標，讓 AI 不只是存在於大型雲端服務，而是深入每一個終端裝置與應用場景。
資料中心布局升溫 2026 年營收預估翻倍至 20 億美元
相較於過去聚焦手機市場，本次最受市場關注的焦點，莫過於聯發科首度大幅提高資料中心事業預測。聯發科技資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理 Vince Hu 表示，聯發科已將 2026 年資料中心營收目標由原先預估的 10 億美元，上修至 20 億美元，並看好 2027 年 ASIC 市場規模將達 700 至 800 億美元，公司希望爭取其中 10% 至 15% 市占率。
這也意味著聯發科正積極投入 AI ASIC 客製化晶片市場，直接切入目前由 NVIDIA、Broadcom、Marvell 等業者主導的高階 AI 基礎設施戰場。
為支撐未來大型 AI 訓練與推論需求，聯發科同步揭露多項技術布局，包括：
*台積電 N3P、N2 乃至 A14 製程測試晶片
*2.5D、3D、3.5D 異質整合封裝
*CoWoS、InFO、EMIB 等先進封裝技術
*客製化 HBM 記憶體架構
*Co-Packaged Optics（共同封裝光學）
*112G、224G、448G 高速互連 IP
聯發科特別強調支援 UALink、UEC 等開放標準，同時也相容於 NVIDIA NVLink Fusion 架構。這與 NVIDIA 日前宣布擴大 NVLink Fusion 生態系的方向高度一致，顯示雙方合作已從車用與終端設備，進一步延伸至 AI 資料中心領域。聯發科也透露正與 Microsoft 共同開發次世代 Active Optical Cable（AOC）技術，利用 MicroLED 光源降低資料中心傳輸功耗，進一步提升能源效率。
「Dimensity CX」正式成軍 搶攻 Agentic PC 市場
除了資料中心市場，聯發科也將 AI PC 視為下一波重要成長動能。聯發科指出，其運算業務營收已突破 10 億美元，年成長超過 80%，Chromebook 晶片累計出貨量已超過 2,800 萬顆，預估 2026 年市占率將突破四成。
面對 Arm 架構逐步進入主流 PC 市場的趨勢，聯發科正式宣布推出全新高效能運算品牌「Dimensity CX」，未來將涵蓋：
*入門級 AI PC（50 TOPS 以下）
*主流生成式 AI PC
*專業工作站
*企業級運算平台（1000 TOPS 以上）
目前聯發科已與 Google 在 Chromebook 與 Gemini AI 應用合作，同時也與 NVIDIA 共同推動 DGX Spark 與 NemoClaw 等平台，試圖將雲端 AI 能力帶進企業與個人端應用。聯發科表示，其 IoT 業務近年年複合成長率達 35%，歐美市場更實現約五倍增長。
面對智慧家庭、工業機器人、無人機、智慧零售、醫療與智慧城市等高度碎片化市場需求，聯發科持續透過運算、連網與多媒體三大核心能力建立完整解決方案。目前包括 Samsung Electronics、Epson 與 Honeywell 等業者皆已導入聯發科相關技術方案。
車用市場方面，聯發科技副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，汽車產業正從「軟體定義汽車（SDV）」邁向「AI 定義汽車（AIDV）」。為此，聯發科推出全新「MediaTek Dimensity AX」品牌，涵蓋智慧座艙與車載連網兩大平台：
Dimensity AX Cockpit
其中 C 系列被聯發科稱為全球首款整合 NVIDIA GPU 的智慧座艙晶片，可支援：
＊4K 60FPS 車載遊戲
＊CUDA 生態系 AI 運算
＊即時生成式 AI 助理
＊多模態感知運算
而 S 系列則整合天璣 AI 開發套件，透過端雲協同優化機制，將大型語言模型部署效率提升 400%。
Dimensity AX Connect
連網平台方面則支援：
＊5G-Advanced Release 18
＊3Tx 上行傳輸
＊雙卡雙通
＊NR-NTN 衛星通訊
＊Wi-Fi 8
＊雙藍牙抗干擾技術
聯發科表示，目前已與全球超過 20 家車廠合作，累計出貨超過 3,500 萬套車載方案，正在進行中的專案數量達 190 項，並已啟動 2 奈米車用平台規劃。
從 One MediaTek 到 AI 基礎建設供應商
綜觀本次 Pre-Computex 活動，可以發現在 AI 時代下，聯發科企業營運策略上發生根本上的轉變。過去市場普遍將聯發科視為手機晶片龍頭，但隨著 Agentic AI 與 AI 基礎建設需求快速成長，聯發科正透過「One MediaTek」策略，將天璣品牌擴展至 PC、車用、高效能運算與資料中心領域。從資料中心 ASIC、先進封裝、高速互連，到 Agentic PC、IoT 與 AI 定義汽車，聯發科正試圖建立一個橫跨終端與雲端的 AI 生態系。