2026 年歐洲經濟大會（European Economic Congress, EEC 2026） 於波蘭卡托維茲揭幕，聚焦歐洲產業轉型、能源安全與科技創新。隨著歐盟加速推動數位主權與人工智慧（AI）產業政策，本屆大會也成為討論 AI 與半導體供應鏈重組的重要平台。
在大會重點場次之一的「台波經濟合作論壇」當中，擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟與來自台灣與歐洲的政經與科技代表進行跨國對話，包括中華民國駐波蘭代表劉永健、和成集團副董事長邱元逸等人，探討台灣與波蘭在 AI 與供應鏈合作的可能路徑。
擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟博士受邀出席大會最具指標性的「台波經濟合作論壇」與台灣波蘭商會代表暨和成集團副董事長邱元逸、中華民國駐波蘭代表劉永健大使、以及多位來自歐盟與波蘭經濟、科技發展領域的產官學界代表展開跨國高峰對話，並由波蘭台灣商會會長 Agnieszka Sygitowicz 親自主持。
近年來，歐盟透過《AI Act》與數位政策持續強化 AI 發展，同時在地緣政治與供應鏈重組壓力下，積極培養在地運算能力。相較於雲端 AI，具備低延遲與資料主權優勢的邊緣運算（Edge AI），被視為下一階段產業落地的核心技術。
在此背景下，楊健盟指出，AI 發展正從「算力競賽」逐步轉向「應用落地競爭」，而歐洲具備強大的軟體與工程人才基礎，若能結合台灣半導體製造與設計能力，有機會在 Edge AI 領域建立差異化優勢。
針對 AI 商業化過程中的落地挑戰，楊健盟提出「最後一哩路（Last Mile）」問題。他指出，目前 AI 難以大規模導入產業的原因，主要來自兩個面向：
一、應用場景高度碎片化
二、長期過度聚焦硬體算力，忽略軟體開發門檻
在此趨勢下，擷發科技提出「軟體帶動硬體（Software-Driven Hardware）」的發展模式，強調透過降低 AI 開發門檻，讓產業能快速將專業知識轉化為應用。
該公司透過跨平台支援與工具鏈整合，包括客製化晶片設計服務（CATS）與無程式碼 AI 開發平台（AIVO），試圖讓非 AI 專業的工程師也能參與應用開發。相關模式目前已在無人載具、智慧製造與安防等領域出現實際應用案例。
對此，邱元逸指出，波蘭具備良好的理工教育體系與地緣戰略位置，是進入歐盟市場的重要節點；而台灣則在半導體製造與 IC 設計具備全球競爭力。雙方若能在 AI 與高階製造領域深化合作，將有助於建立更具韌性的產業鏈。
劉永健則表示，台波合作不僅是經貿往來，更涉及科技外交與供應鏈安全，特別是在全球政治風險升高的背景下，「可信任夥伴」的重要性持續提升。
對此，楊健盟進一步指出，這場在 EEC 2026的成功對話，展現了「台灣半導體技術」與「波蘭軟體人才」深度共生的雙贏格局，結合歐洲的軟體能力與台灣的硬體優勢，雙方將有機會在未來數年內，將波蘭打造為歐洲 AI 軟硬體整合的重要據點。