在CES 2026展會上，Intel發表Intel Core Ultra系列3處理器，為首款採用於美國研發與製造的先進半導體製程Intel 18A所打造的運算平台，同時攜手合作夥伴推出超過兩百款PC設計，並且首度通過嵌入式與工業應用認證，適用於機器人、智慧城市、自動化、醫療等多元邊緣運算場景。
在Intel Core Ultra系列3處理器行動處理器產品線中，全新Intel Core Ultra X9與X7處理器搭載英特爾最高效能的整合式Intel Arc顯示晶片，頂級規格最高可達16核心CPU、12個X e 核心，以及50 TOPS（每秒50兆次運算，trillions of operations per second）的NPU AI運算能力，不僅可帶來高達60%的多執行緒效能提升，遊戲效能亦可提升逾77%，電池續航力最長可達27小時。
系列3邊緣運算處理器首度與PC版本同步推出，通過嵌入式與工業應用認證，提供耐受度更高的溫度範圍、可預測效能表現，與24×7全天候運作可靠性等應用場景。
Intel Core Ultra系列3處理器在關鍵邊緣AI工作負載中展現明顯優勢，包括：大型語言模型（LLM）效能最高可提升1.9倍；在端到端的影像分析中，每瓦效能單價表現最高可提升2.3倍；在視覺語言動作（VLA）模型中，吞吐量最高可提升4.5倍。透過整合式AI加速能力，系列3採用系統單晶片（SoC）解決方案，相較於傳統CPU搭配GPU的多晶片架構，可大幅降低整體持有成本（TCO）。
首批搭載Intel Core Ultra系列3處理器的消費型筆電將於2026年1月6日開放預購，並於2026年1月27日全球正式上市，更多產品設計將於2026年上半年陸續推出。搭載Intel Core Ultra系列3處理器的邊緣運算系統，預計自2026年第一季起上市。