蘋果iPhone 13 Pro可能配備打孔螢幕並傳於 2023 年推出折疊 iPhone

這次的消息來源還是來自天風證券分析師郭明錤，根據他的報告指出，2023 年蘋果公司可能會推出可以折疊的 iPhone，展開尺寸將會設定在 8 吋，報告當中也明示 iPhone SE Plus 會在 2023 年推出。

還記得上週，韓國媒體 The Elec 曾經爆料，Google、小米、OPPO 已經採購了三星可折疊面板，其中 Google 更被爆料將推出一款配備一片尺寸約為 7.6 吋 OLED 面板的 Pixel 手機，設計上估計大小跟 Galaxy Fold 2 差不多，產品代號就叫 “Passport” （護照），相關專利文件也表明新款折疊 Pixel 手機，會使用特殊鉸鏈讓手機像書本一樣翻折開來，依照往年 Pixel 手機推出的時間，該款產品應該會在年底上市。

而來自郭明錤的報告也顯示，Apple 公司也有類似的規劃，不過計劃仍在早期的階段，推出時間可能定為 2023 年，尺寸為 8 吋。在這之前有關媒體則暗示時間點將會落在 2024 年，尺寸會被訂在 7.5 吋～ 8 吋之間，並且可能支援 Apple Pencil。

此外，郭明錤還預測 2023 年推出的 iPhone 正面螢幕可能不會打洞，自拍鏡頭則用潛望鏡相機替代，並且支援螢幕下指紋辨識，這些技術至少已經有兩年的發展時間。

至於 2022 年推出的 iPhone 13 Pro 則可能會採用類似三星現在的解決方案- 如同觀音痣的打孔方案。報告還指出，預計 2023 年上半年，蘋果公司將會推出一款平價版本的 iPhone 11，支援 Face ID 跟 5G 連線，報告當中明白指出該款產品售價將會低於 600 美元（台幣約在 2 萬左右），因此他可能就是下一代iPhone SE Plus。