華碩正式對外預告，確認將於 6 月 29 日晚上 9 點舉辦 ZenFone 10 新機發表會，沒意外的話，預計將維持跟去年相似的設計，並且維持一支小鋼炮打天下的產品規劃。
從華碩釋出的產品預告圖片來看，全新 ZenFone 10 預計維持挖孔屏設計，四週也持續採用圓角收邊，若對比去年的產品的話，下巴這次似乎又收斂不少，說明其在顯示技術上的再升級。不過由於只有釋出正面螢幕當作預告，目前不知道，去年華碩設計的 ZenTouch，在今年會不會被持續沿用。
這次釋出的預告圖片有一個小彩蛋，那就是「綠色的桌布」，似乎也預告著新機的新色為綠色，跟Sony Xperia 1 V 的綠相比可能稍微淡一些。此外，這次預告的圖片當中有行動電源、無線充電盤、3軸穩定器、數位相機跟耳機，似乎也在暗示新機支援無線充電、擁有大電量、防手震效果再升級，並且強調單眼相機的拍攝體驗跟高解析音訊。
華碩 Zenfone 10 不知道會不會有機會推出聯發科天璣9200+ 版本，不過從先前跑分數據來看，Zenfone 10 將會搭載高通 Snapdragon 8 Gen2 處理器，記憶體採用 16GB LPDDR5X，產品開發代號為ASUS_AI2302，不過這部分還未獲證實，可以確認的是，今年將會維持只有 ZenFone 10 一支手機，喜歡華碩手機的用戶可以期待 6 月 29 日晚間的發表會。
