真的有華碩Zenfone 8 Flip 傳延續翻轉、搭載高通S888

真的有華碩Zenfone 8 Flip 傳延續翻轉、搭載高通S888

為了讓螢幕能夠呈現更多的空間,華碩去年推出 ZenFone 7 Pro 首度以主鏡頭能夠翻轉成自拍鏡頭的形式,讓螢幕沒有打洞、沒有瀏海,現在有了幾乎一模一樣的設計,可能只是處理器提升到高通S888。

ZenFone 8 Flip

根據傳聞,Zenfone 8 Flip 配備高通Snapdragon 888處理器、跟上一代一樣的 5,000mAh 電池,8GB RAM 和 256GB ROM,螢幕一樣是 6.67 吋、畫面更新率 90Hz,解析度 1080P OLED 面板,機身大小 165 × 77.3 × 9.5mm、重量來到 230 克,比起三星Samsung Galaxy S21 Ultra的227克、iPhone 12 Pro Max 的 228 克都還重。

相機看起來也很相似,翻轉過來都是三鏡頭,作為比較,Zenfone 7 Pro 使用了 6400 萬像素主鏡頭,800 萬畫素長焦和 1200 萬像素超廣角,而新的 ZenFone 8 Flip 把原本的超廣角鏡頭加入了微距拍攝功能,感覺是因應中國大陸用戶需求所做的改變,至於主鏡頭多了 8K 錄影功能。

ZenFone 8

至於同時曝光的華碩 ZenFone 8,配備了 5.92 吋螢幕、解析度 1080P,至少搭載高通Snapdragon 888處理器8GB RAM+128GB ROM,電池 4,000 mAh,相較於 ZenFone 8 Flip 來說,它多了自拍鏡頭,打孔的位置在螢幕左上方,並且多了耳機孔。

 

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