intel 公開13代迅猛龍處理器、Intel Arc顯卡、AI訓練模型與晶片製造合作模式

intel 公開13代迅猛龍處理器、Intel Arc顯卡、AI訓練模型與晶片製造合作模式

在為期2天的Intel Innovation 2022 於美國加州聖荷西開展,英特爾發表了第13代Intel Core處理器,拓展後的Intel Developer Cloud可於上市前開發與測試,例如第4代Intel Xeon可擴充處理器(Sapphire Rapids)和Intel Data Center GPU。此外,intel還公開首款針對遊戲用途的Intel Arc GPU與新的Intel Geti 平台讓企業能夠快速且輕鬆地開發和部署電腦視覺AI,並且宣布成為系統晶圓代工廠,結合晶圓製造、封裝、軟體和小晶片(chiplet)生態系,並且公開了未來量產系統封裝(system-in-package)能力的預覽,落實朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態系。

英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)表示:「在未來10年,我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎-運算、連接性、基礎設施、AI和感測,將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來,他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心,開發者社群對於我們的成功十分關鍵。」

Intel Developer Cloud新款和即將推出的技術蓄勢待發

Intel Developer Cloud已經拓展至產品上市前的數個月到一整年,即可讓開發者和合作夥伴盡早且有效率地接觸英特爾技術。

測試期間,被選中的客戶和開發者可以在接下來數星期之內,開始試用並測試許多英特爾的最新硬體平台,包含第4代Intel Xeon可擴充處理器(Sapphire Rapids)、搭載高頻寬記憶體(HBM)的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Xeon D處理器、Habana Gaudi 2深度學習加速器,Intel Data Center GPU(代號Ponte Vecchio)以及Intel Data Center GPU Flex系列。

更快且更輕鬆地打造電腦視覺AI

全新協作式Intel Geti電腦視覺平台(前身為Sonoma Creek)讓企業中的任何人-從資料科學家到領域專家,都能夠快速且輕鬆地開發有效的AI模型。透過單一的資料上傳、標註、模型訓練和再訓練界面,Intel Geti縮減開發模型所需的時間、AI專業知識和成本。透過內建的OpenVINO最佳化,團隊能夠在企業內部署高品質的電腦視覺AI,推動創新、自動化和生產力。

Intel Developer Cloud的開發者工具和資源,專為最佳化Intel OneAPI工具包和Intel Geti平台效能而設計,能夠協助加速使用英特爾平台解決方案的上市時間。

拓展技術產品組合,提供靈活性和選擇性

Gelsinger 正式公開由旗艦款Intel Core i9-13900K領銜的第13代Intel Core桌上型處理器,與前一世代相比,單執行緒效能最高提升15%,多執行緒效能最高提升41%。

Gelsinger提供Intel圖形產品的最新資訊,其為英特爾的關鍵成長領域。配備Intel Data Center GPU代號Ponte Vecchio的刀鋒伺服器,現正出貨至阿貢國家實驗室,為Aurora超級電腦注入動力。

8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列,如今能夠執行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內的產業熱門AI與深度學習框架。AI神經科學客戶Numenta與史丹佛大學合作,使用英特爾的Flex系列GPU在MRI資料上進行真實世界的推論工作負載。

針對遊戲玩家的Intel Arc GPU

英特爾致力藉由Intel Arc顯示卡系列,為遊戲玩家帶回價格與效能的平衡。Intel Arc A770 GPU將於10月12日起推出多款設計,零售價格為329美元。

Arc A770 GPU 與Arc A750 GPU外型相同,都是採用8+6 Pin供電介面、支援PCIe 4.0、XeSS超級取樣技術與微軟DirectX 12 Ultimate介面,不一樣的是採用32組Xe核心、32組即時光影追跡運算元件,以及512組XMX引擎,運作時脈為2100MHz,並且配置16GB GDDR6顯示記憶體、256 bit記憶體介面與560 GB/s記憶體傳輸頻寬。

為遊戲提供高逼真度的AI加速

XSS(X Super Sampling)是一款橫跨英特爾獨立顯示卡和內建顯示的遊戲效能加速器,現正藉由更新方式推廣至現有遊戲中,今年將有20多款遊戲使用。X SS軟體開發套件也在GitHub上推出。

Android/iOS 手機與電腦之間的連接將於今年稍晚加入筆電

Intel Unison 是一項新款軟體解決方案,提供手機(Android和iOS)和PC之間的無縫連接-首先是包含檔案傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內的功能,將從今年稍晚開始導入至新款筆記型電腦。三星顯示部門負責人 JS Choi更展示了一款全新概念筆電,大約是跟 ASUS Zenbook 17 Fold OLED 差不多,折起來約 13 吋,拉開來是 17 吋,這款筆電並沒有鍵盤,不過這對 intel 與三星來說是一件小事情,intel PC 晶片組負責人 Michelle Johnston Holthaus 隨即表示,隨著技術成熟,這項產品的底部可以抽拉的形式拉出鍵盤來使用。

資料中心隨選加速

第4代Intel Xeon可擴充處理器包含一系列AI、分析、網路、儲存和其它高需求工作負載的加速器。藉由全新Intel On Demand啟動模式,客戶能夠在原始型號的基本組態之外,開啟額外的加速器,以便在需要時獲取更大的靈活性和選擇性。

系統晶圓代工開啟「晶片製造的新時代」

intel 預計在2023年下旬推進至Intel 3製程,2024年則將進入20A製程發展,後續則目標在2025年推進到18A製程。

Intel今年宣布與AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯盟,藉此推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態,透過與台積電、三星三方結合進行量產。此次,三星電子和台積電的高層一起參與了Gelsinger的主題演講,表達對於UCIe聯盟的支持,目標是建立一個開放生態系,讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片,能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe,Gelsinger表示:「我們正在讓它化為現實。」

Gelsinger解釋:「英特爾和英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services)將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素:晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系,過去被認為不可能做到的創新,如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」

英特爾還預告另一項研發中的創新,一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準,特別是在資料中心,但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題,英特爾研究人員設計一種堅固、高產能,以玻璃為基礎的解決方案,可插拔連接器簡化生產、降低成本,替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。

今年年初,英特爾推出10億美元的IFS創新基金,支援身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。今天,英特爾宣布首輪獲得資助的公司,這些是在整個半導體產業結構中,進行創新的多樣化群體。第一輪包含:

l   Astera,專門打造資料與記憶體連接解決方案的領導者,消彌整個資料中心的效能瓶頸。

l   Movellus,協助改善系統單晶片的效能與功耗,並透過獨特的平台解決時脈分布(clock distribution)的挑戰,簡化時序收斂(timing closure)。

l   SiFive,使用開源的RISC-V指令集架構開發高效能核心。

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