英特爾今日推出全新10奈米（nm）製程技術的第3代Intel Xeon 可擴充處理器（代號Ice Lake）作為英特爾資料中心平台的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機。
第3代Intel Xeon 提供每個處理器最多40核心，相較5年前的系統，平均提供最高2.65倍的效能。而且每個處理器插槽最高支援6TB系統記憶體、每個處理器插槽最高提供八通道DDR4-3200記憶體、每個處理器插槽最高享有64條PCIe Gen4通道。提升結合Intel Optane Persistent Memory與儲存、乙太網路介面卡、FPGA等英特爾產品組合—為混合雲、高效能運算（HPC）、網路與智慧邊緣應用提供效能與工作負載最佳化。
第3代Intel Xeon 具備Intel DL Boost技術所加持的整合式人工智慧（AI）加速靈活架構，加上由Intel Software Guard Extension （Intel® SGX）作為後盾，具備保護資料與程式碼的進階安全性功能以及Intel Crypto Acceleration。
全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器迅速蓬勃發展，2021年第一季已交付超過20萬顆，為營收做出貢獻，並於各個市場區隔獲得業界廣泛採用，包含預計即將佈署服務的全球頂級雲端服務供應商、於50個獨特OxM合作夥伴贏得超過250多個設計獎項、超過15個主要電信公司設備製造商與通訊服務供應商正準備POC與網路佈署、以及超過20個汲取我們最新Xeon 可擴充處理器優勢的HPC實驗室和HPC即服務（HPC-as-a-service）環境。