為期三天的SEMICON Taiwan 2026已於9月4日在台北南港展覽館圓滿落幕。本屆展會以「Transform Tomorrow共構未來」為年度主題，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過13萬名專業人士參與，展商與攤位規模雙創新高。
SEMI國際半導體產業協會指出，本屆展期間逾50場論壇集結350位國內外講師、吸引逾11,000人聆聽，並舉行120場現場發表會，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子、量子、永續與資安等關鍵議題；展會前後並促成SEMI半導體材料聯盟、台灣高鐵跨域合作及Silicon Catalyst全球策略夥伴關係等多項合作，展現SEMICON Taiwan串聯全球半導體生態系的加值平台角色。
「大師論壇暨全球生態系高峰會」完整覆蓋AI全價值鏈。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat首度在亞洲發表主題演講，微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與NVIDIA企業高層接力分享，啟諾迪（Qnity）、科磊（KLA）與默克（Merck）高層更首次來台演講。壓軸爐邊對談由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清主持，偕聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）理事長暨鴻海科技集團董事長劉揚偉、欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台，首度集結IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈環節領袖，凸顯AI時代產業正從單點突破走向生態系協作。
展區方面，高科技智慧製造專區匯聚近350家廠商、年增20%，躍居規模最大展區；封裝技術概念區近300家廠商參與、年增6%，位居第二，印證AI驅動下的產業投資重心。今年並首設量子技術、晶圓智造與小晶片等創新展區，矽光子與共封裝光學（CPO）持續成為市場焦點；晶片新創特區集結逾40家半導體新創並首度推出閉門制「創新創投日（SEMI Venture Day 2026）」，Dream Fab展區則串聯十家產業夥伴將晶圓廠「搬進展場」，以實機、模型與材料呈現晶圓廠縮影，讓年輕學子與國際訪客近距離認識半導體製造、深化人才培育與產業交流。
隨著AI帶動產業需求與SEMICON Taiwan規模持續成長，展覽、論壇及系列活動所需空間同步擴大。為確保多個場館能於同一檔期提供完整且充足的空間配置，SEMI自一年前即啟動跨場館檔期與空間規劃，最終將SEMICON Taiwan 2027定於8月18日至20日舉行。
SEMICON Taiwan 2027的攤位規劃及預選作業自今年6月即已啟動，目前攤位需求與整體規模均持續成長，包括歐美業者在內，仍有廠商希望取得更多展覽空間。SEMI也感謝過去三個月來所有會員對2027展會時段更新與相關規劃的支持。
SEMICON Taiwan 始終以完整半導體生態系為核心，匯聚台灣「護國群山」及全球產業夥伴，涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備與材料等完整供應鏈。