AI 正在重塑各行各業，從汽車、能源到醫療與物流，然而隨著 AI 工作負載日益密集且功率需求持續攀升，傳統氣冷已逐漸逼近極限。為此，施耐德電機攜手 Motivair，結合技術實力、專業經驗與全球規模，共同推動AI 時代冷卻技術的未來發展。
根據施耐德電機與 Accenture 的預估，未來約 60% 的資料中心部署將與 AI 相關。因此，AI Factory 這類專為 AI 設計的環境，正成為支撐算力、功率、散熱與系統智慧化的關鍵基礎。
施耐德電機認為，AI Factory 的環境在設計、建置與營運上，與傳統資料中心已有所不同。而 AI Factory 讓 AI 能更大規模、更高效率地落地，加速流程自動化與產業創新。
然而，建置 AI Factory 最大的挑戰是技術更新太快、功率密度大幅提升、建置時間壓縮，以及電網與架構設計的全面重塑。新一代晶片約每六個月就會更新，使資料中心設計必須持續跟上算力變化，並保有高度彈性。而功率密度快速上升，AI 工作負載已從每機櫃約 20kW，快速拉高到 200kW，甚至未來可能逼近 1MW，對供電與散熱都是全新挑戰。
在 AI 競賽加速下，部署速度成為關鍵。同時，AI Factory 的用電行為更為動態，使資料中心與電網之間的互動也變得更複雜，因此，產業開始需要「可先驗證再建置」的設計，而參考設計正是其中關鍵工具。施耐德電機透過參考設計，協助降低系統複雜度與部署風險，確保高密度 AI 與液冷架構能以可預期方式落地與運行。
隨著 AI 運算快速推進，GPU 的熱功耗已達傳統 CPU 的 20 至 50 倍，使得液冷成為維持效能穩定、避免過熱，並支撐更高機櫃密度的關鍵基礎設施。
施耐德電機預估，未來約 70% 的 IT 部署將與 AI 相關，其中約 75% 將採用液冷架構。因此，液冷已成為 AI-ready 基礎設施的核心之一。施耐德電機與 Motivair 合作，提供從晶片到冷卻系統（chip to chiller）的完整散熱解決方案，雙方結合技術實力、專業經驗與全球規模，共同推動AI 時代冷卻技術的未來發展。施耐德電機的做法是從整體系統出發，從「晶片到冷卻」串接電力、冷卻、軟體與服務能力，協助客戶在效能、規模與永續之間取得平衡。
施耐德電機表示，施耐德電機深耕冷卻領域超過 50 年，現如今「直達晶片液冷」已成為高密度 AI 環境的主流，相較氣冷，直達晶片液冷可降低約 30–60% 能源使用，透過直接在熱源端進行散熱，其效率相較氣冷可提升至約 3,000 倍。
施耐德電機認為，液冷將帶來多重效益，包括更高散熱效率、更低能耗、降低用水需求，以及支撐更高運算密度。在散熱效率上，液冷能更有效帶走熱能，有助維持 GPU 在高負載下的穩定效能，也保護昂貴的運算硬體投資。其次，在能耗表現上，直達晶片液冷相較氣冷可降低約 30～60% 能源使用（實際取決於系統設計與散熱架構）。在用水方面，封閉式液冷系統可達到零用水，或顯著低於傳統蒸發式氣冷系統。同時，提升系統運行溫度也有助節能，例如冷卻迴路升溫 20°C，可降低約 30～40%能耗，並減少 40～60% 用水需求。在空間利用上，液冷可大幅提升機房密度，使資料中心能在更小空間內承載更多算力，支援每機櫃 1MW 甚至更高密度的發展。在投資報酬上，雖然初期設備投入較高，但若納入機房空間節省因素，液冷在20kW 與 40kW 機櫃密度下，整體資本支出可分別節省約 10～14%。
施耐德電機與 Motivair 的合作進一步補足端到端液冷能力，其中 CDU 技術已應用於全球前十大超級電腦中的六座，並具備可延展架構，可支援從現階段到未來 10MW 以上的高密度 AI 資料中心需求。
施耐德電機也持續擴展液冷供應鏈與製造據點，涵蓋美國Buffalo、義大利 Conselve、印度班Bangalore及中國等地，以支撐全球 AI 基礎設施的快速擴張。