SONY Xperia 手機或許市佔不高，但是他的優勢在於機身持續堅持輕薄，堅持 3.5mm 耳機孔、正面螢幕也堅持不挖孔，這三大堅持向來吸引不少追隨著支持。如今新一代旗艦 SONY Xperia 1 VIII 傳聞將於五月亮相，如今更進一步通過 FCC 認證，SONY 同時間提出保密申請，也正好證實該款手機將於近期亮相。
一個好消息是，根據最新渲染圖來看，過去 Xperia 手機的三大堅持「維持不變」，該款手機正面設計堅持不挖孔，側邊維持了 3.5mm 耳機孔設計，機身看起來相較上一代略微圓潤。
變化最大的還是相機鏡頭模組設計，傳聞三組鏡頭拍攝畫素都將來到 4800 萬畫素，除了超廣角跟上一代 Xperia 1 VII 相同一樣，主鏡頭跟長焦感光元件略有升級，長焦的部分也將維持潛望式長焦，不同的是三組鏡頭的排列從過去的直立式排列改為方形排列，因此閃燈跟距離感應器的位置也跟著做調整，NFC 感應模組則維持在主鏡頭旁邊的位置。
除了渲染圖外，配件商近期內也在各大論壇相繼傳出相同的外型設計，因此這個渲染外型相信是已經定案了。至於其他傳聞規格方面，Xperia 1 VIII 沒意外的話將會搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen5，配備 6.5 吋 4K OLED 全平面螢幕，預期將配備 5200mAh電力、支援 65W快充，正面螢幕採用新一代 Vitcus 防護玻璃，支援二代 WiFi 7、5G 雙卡雙待等連線功能。
