擷發科技（MICROIP，股票代號：7796）稍早宣布，Embedded World 2026 展會期間，吸引參觀人次較往年激增近 2.5 倍，台灣駐德代表谷瑞生大使特地親臨展位參觀，雙方就台灣 AI 產業鏈的國際佈局與技術整合優勢進行深入交流，強化擷發科技拓展國際市場的連結與動能，為其全球擴張計畫再添助力。
Embedded World 2026 展會期間，擷發科宣布建構邊緣 AI 生態系有成，並與輝達（NVIDIA）等指標大廠共同列為聯發科AIoT 領域之合作夥伴，更憑藉「AI × ASIC」軟硬體整合實力，於展會現場大放異彩。代表擷發科技技術能力與解決方案已獲國際晶片大廠體系認可。同時透過與生態系夥伴的協同合作，擷發科技可加速 AI 技術於智慧製造、安防監控、無人機及各類場域的實際導入，從「技術提供者」進一步升級為「應用落地推動者」。
CES 2026 期間，擷發科提出的 AIVO 圖像化 AI 視覺軟體平台在安防領域展現高度精準辨識能力，可有效區分暴力鬥毆與一般行為，避免誤告警示亦支援火焰、煙霧與刀械等多樣偵測，已獲得美國警方相關單位認同，而在 Embedded World 2026 展會期間，擷發科進一步延伸應用至無人機應用，透過視覺 AI 賦能，使無人機從傳統人力遙控升級為具備自主執行任務能力的 AI 系統。即使在通訊受干擾情境下，仍能無須地面站指示維持運作，大幅降低對專業飛手的依賴。
擷發科表示，AIVO 圖像化 AI 視覺軟體平台在安防領域展現高度精準辨識能力，與無人機解決方案吸引來自智慧城市、消防安保、工安巡檢、3D 地貌測繪及廣域畜牧管理等多元領域客戶洽談合作。同時，擷發科技亦循「以軟帶硬」策略，深化無人機軟硬體協同整合，積極布局次世代高階自主載具市場。
此外，為突破底層異質運算壁壘，擷發科技透過 XEdgAI 邊緣 AI 部署平台，攜手艾訊（Axiomtek）、博來（Lex）及歐洲 AI 晶片商 Axelera AI，共同展示技術整合成果。透過標準化工具與系統化部署架構，有效協助系統整合商降低高性能 AI 應用開發門檻，加速應用落地進程，逐步建構以台灣為核心的跨國 Edge AI 生態圈。
在客製化 ASIC 晶片設計服務（CATS）上，擷發科已接獲客戶指定，目前正積極對接整合 60 TOPS 高算力、低功耗 NPU 的 Edge AI ASIC SoC 開發專案需求。該架構預期可使終端設備在不依賴雲端的情況下，即可於本地高效執行大型語言模型（LLM）推理，精準解決高隱私與高資安場域的資料保護需求。未來隨著專案順利推進，雙方期盼能於國際頂尖晶圓代工廠進行投片。憑藉 Multi-Die Integration 技術，將晶片量產時程縮短至僅 6 個月，此突破性表現於展會中脫穎而出，贏得歐洲工業與車用大廠的高度青睞與技術肯定。
面對晶片設計複雜度攀升，集團旗下 Arculus System 所開發之 EDA 工具（ETAL 與iPROfiler）亦成為現場關注焦點，透過 AI 驅動的自動化連線檢查與效能分析機制，能減少約 8 成手動開發負擔，並提早 6~ 9 個月精準辨別效能瓶頸，為iPROfiler加速晶片研發時程挹注心血，其優異技術已獲得一線晶片廠青睞。