CES 2026 期間，一項解決智慧家庭、智慧辦公的通訊革命正在興起，聯發科率先公開Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列，該公司也向媒體展現即將送樣的相關機種，預期將被應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同一期間，華碩、TP-Link 也相繼展示其 WiFi 產品，商用終端預期 2026 年底～2027 年初相繼發表後上市，預期 2030 年將朝向普及化發展。
概略來說，WiFi 8 主要用來解決過去 WiFi 7 路由器多數時間頻寬資源過剩，而 WiFi 7 終端裝置頻寬在尖峰時間、擁擠環境下卻得不到正常網速的狀況，藉由協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，可以達到讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。
WiFi 8 最被長應用的兩項技術就是 DSO（Dynamic Subband Operation，動態子頻段運作）與 ELR（Enhanced Long Range，增強型長距離）兩項技術，前者與非主頻道存取、以及裝置內共存等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。後者能藉由提升上行效能、降低延遲，並大幅改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在飛機上也能享有穩定連線。
WiFi 8 還具備有建置低延遲與可靠度最佳化的特性，透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質。
簡單地說，Wi-Fi 8 能夠讓路由器跟裝置之間迅速取得聯繫，比如說手機、平板、電腦彼此之間也可以做溝通，讓無線 WiFi 8 AP 能夠以最大效率提供網速給這些裝置。
聯發科透露，聯發科過去每年都有超過20億台連線裝置的出貨量，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等夥伴密切合作，而 Wi-Fi 8 技術具備的可擴展、可延伸、穿透性更強，甚至節能50%等特性，尤其基於節能與效率，更多裝置端會選擇在第一時間送樣測試，加上智慧家電、機器人、智慧穿戴如 AI 眼鏡、智慧車等新興市場的多重刺激，將會促成整體 WiFi 產品需求的再提升。
除了聯發科之外，TP-Link、華碩公司也在 CES 2026 期間提前展示 WiFi 8 的相關實驗數據，華碩公司指出，WiFi 8 的低延遲、可擴展的特性，將可望讓裝置端在複雜環境下，對比 WiFi 7 的裝置上網連線效率提升 10%，卻更為節能，因此他們也在第一時間推出概念性產品，最快將於今年 COMPUTEX 2026 期間展示、並提供更多測試成果，他們也預期終端產品將在 2026 年底～2027 年初正式推出。
