聯發科在 CES 2026 展前，揭曉旗下最新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，不僅頻寬升級，更以「極高可靠度 + 超低延遲」為核心，成為因應 AI 應用與高密度連網需求而生的新一代 Wi-Fi 解決方案。
Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並將應用在無線寬頻、企業AP，以及手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網等各種終端裝置，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，Wi-Fi 8橫跨以下四個核心領域：
一、多AP協同運作：透過協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。
二、頻譜效率提升與共存：動態子頻段運作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主頻道存取（Non-Primary Channel Access，NPCA）、以及裝置內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。
三、涵蓋範圍與連線距離：增強型長距離（Enhanced Long Range，ELR）與分散式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，能藉由提升上行效能、降低延遲，並大幅改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在網路邊緣也能享有穩定連線。
四、低延遲與可靠度最佳化：透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質，滿足XR、雲端遊戲與工業自動化等重視即時性的應用領域的需求。綜合上述技術，Wi-Fi 8成為可擴展、高可靠度、且符合未來需求的平台，讓高密度環境下的高效能無線網路傳輸得以實現。
Wi-Fi 聯盟總裁兼首席執行官 Kevin Robinson 表示，Wi-Fi 8 不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備極高可靠度的多Gbps等級傳輸能力。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科技率先推動Wi-Fi 8在各項應用領域的落地，包括閘道器及終端裝置等解決方案。
透過Filogic 8000系列平台，聯發科技延續自Wi-Fi 7世代以來領先世界的產品推進節奏，為產業帶來關鍵動能，更為現今閘道器及終端裝置注入強大效能。聯發科技每年有超過20億台連線裝置的出貨量，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等夥伴密切合作，共同打造智慧應用的未來。
隨著聯發科技Filogic 8000系列產品的發表，各家合作夥伴包括Ruckus Networks全球研發與產品部資深副總裁Anindya Chakraborty、Buffalo董事田村信弘、華碩全球副總裁張仰光、宏碁筆記型電腦產品事業總處長林恭正、HP個人系統事業群商用型電腦研發事業處副總裁鄭詔文、韓國電信裝置業務部副總裁JY Sohn、Adtran用戶解決方案產品部總經理Eric Presworsky、智易科技銷售事業中心業務副總林延儒、鴻海工業互聯網通業務部工程副總裁Steven Chang 也相繼發文祝賀，首款晶片預計於 2026 年送樣。