高通技術公司宣布推出新一代工業級處理器——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。
Dragonwing IQ-X系列為工業自動化提供關鍵的AI基礎架構，支援AI 模型的簡易移植和應用開發，適用於預測性維護、狀態監控和瑕疵檢測等關鍵應用情境，支援業界標準的嵌入式電腦模組（COM）模組外型尺寸，可直接替換現有載板，並附帶評估套件。此外，新平台還支援各種業界領先軟體、中介軟體和Windows 11 IoT 企業版LTSC上的應用程式，包括Qt、CODESYS、EtherCAT 和其他強大工具，進一步強化工業應用的彈性、效能和整合性。
效能方面，IQ-X系列採用強固型封裝，其核心搭載4奈米製程的高通Oryon CPU，提供8至12個高效能核心的可擴充配置，及45 TOPS的AI運算效能。亮點在於這樣的效能還能維持在嚴苛環境下穩定運作，支援工業級溫度範圍（-40°C至105°C），適用於嚴苛與惡劣環境。
高通表示，Dragonwing IQ-X系列專為迅速客製化和擴充性而打造，簡化了強固型系統設計，並透過消除對外部AI或多媒體模組的需求，降低物料清單成本。其彈性架構和長期供貨能力，讓OEM和ODM廠商能打造可調整配置的高價值平台，適用於工廠自動化、機器人和智慧邊緣系統平台，並確保平台具備可配置、強固設計與高效能，滿足工廠自動化需求。
目前包含研華、Congatec、Kontron、新漢、瑞傳科技（Portwell）、SECO和Tria等領先OEM廠商已率先採用該平台，預計未來數月將陸續推出商用裝置。