先前在 COMPUTEX 2025 期間，聯發科原本預告 2nm旗艦晶片將於 9 月亮相，目前看起來是已經完成設計定案。而在高通預告 Snapdragon 8 Elite Gen 5 即將於下週亮相之後，聯發科則宣布首款台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），預計於2026年底上市。
聯發科稍早預告，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一。聯發科強調，台積電與聯發科雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。
聯發科表示，台積公司的強化版2奈米製程技術與現有的N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18%，並能在相同速度下功耗減少約36%。
聯發科技總經理陳冠州表示，「我們與台積公司長期緊密合作，讓聯發科技旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。」
台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長 張曉強博士表示，台積公司的2奈米技術標誌著進入奈米片時代的重要一步，展現了我們為滿足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。我們與聯發科技持續合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。