南韓與北美即將於 8 月 25 日舉辦韓美高峰會，南韓總統李在明、美國總統川普也確認將於 8 月 25 日對談，究竟三星電子、SK海力士等韓國主要半導體企業將在美國追加怎樣的投資計劃，成為這次高峰會的重要議題，其中三星正考慮加大對美國工廠的投資。
三星電子最初計劃向位於德州投資440億美元，計畫包括4nm和2nm晶圓代工工廠，但由於試產成績不佳，去年年底將投資額度削減至370億美元，調整了投資節奏。
8月25日韓美峰會中，三星電子、SK海力士等韓國主要半導體企業正準備在美國追加投資計畫，其中三星電子正積極擴大其在美國的投資。
隨著美國政府對等關稅的簽訂與當地需求劇增，三星從核心晶片製造到後處理都必須要在美國當地執行，因此不僅在封裝領域，包括在設備和材料方面的投資也將增加。截至 2025 年第一季末，三星在德州泰勒一號工廠的建設進度來到 91.8%，預計 10 月底完工，計劃在 2025 年底前完成無塵室的建設，並於 2026 年陸續引進半導體生產設備。
目前三星半導體最重要的兩大客戶，分別為特斯拉與蘋果公司，尤其是特斯拉的訂單，有可能出現超出已知規模的追加訂單，這可能導致其在美投資的設備和材料的重點追加項目。特斯拉執行長馬斯克日前與三星代工廠的合約表示：「165億美元的金額只是最低限度的金額」，並補充道：「實際產量可能會是這個數字的數倍。」這表明，特斯拉的訂單可能不僅僅局限於汽車晶片供應，還可能擴展到超級電子設備領域的AI半導體。而除了特斯拉之外，三星在美國已經積極與更多汽車大廠爭取合作機會。
三星電子上個月在業績發布會上也表示：「今年對泰勒工廠的投資將在現有的資本支出計劃內進行，但我們預計明年的投資額將比今年有所增加。」知情人士指出，「包括對封裝廠的追加投資在內，（三星）對泰勒工廠的投資將超過500億美元。」
在SK海力士方面，該公司去年宣布將在美國印第安納州西拉法葉市投資38.7億美元建造一座先進封裝工廠，用於生產高頻寬記憶體（HBM）等產品，目前該工廠即將破土動工。 SK海力士計劃從2028年下半年開始量產下一代HBM等產品，但有可能透過提前投產或增加封裝以外的生產品種來擴大投資規模。
三星電子和SK海力士擴大對美半導體投資計畫，不僅成為韓美高峰會的重點，同時也將成為包括台灣在內的半導體產業投資的重要參考依據。
＊資料來源：Businesskorea