COMPUTEX 2025 主題論壇上，高通公司總裁 Cristiano Amon 宣布2025年高通Snapdragon峰會將於9月23~25日舉辦，預期將發表新一代 Snapdragon 旗艦晶片，除此之外沒有任何其他消息，不過稍早由聯發科執行長蔡力行確認了聯發科新一代旗艦產品是由台積電代工的 2nm 製程晶片，預計 9 月亮相。
高通公司總裁 Cristiano Amon 在預告2025年高通Snapdragon峰會的時候，有特別提到這場峰會將會發表新一代 Snapdragon 旗艦晶片，預計將為新一代智慧型手機帶來更高效能，但是能耗更低，此外沒有其他消息，也請大家關注 9 月 23~25 日他們攜手長期戰略合作夥伴公開的內容。
而就在稍早，聯發科執行長蔡力行預告，今年 9 月，聯發科將會發表新一代旗艦晶片，而且新的晶片名稱可能會有新的名稱，因為他說「不管名字是什麼」。至於製程方面，蔡力行透露，晶片由長期合作夥伴台積電提供，而且「我們已經進入 2nm 製程」，對比 3nm(N3) ，效能提升 15%、耗能降低25%，也間接暴雷了 Apple 將於下半年為 iPhone 17 系列所提供的晶片組，可能將會躍升到 2nm 製程，當然，高通Snapdragon峰會發表的 Snapdragon 8 系列旗艦晶片，也將可能會是 2nm 製程，隱約將會演變成 2nm 旗艦機大戰。
至於新一代旗艦晶片從第三代3奈米躍升到2奈米製程，但是效能只提升 15% 的原因，或許跟 AI 有關。蔡力行在主題論壇上以”AI for Everyon”為例，說明著未來的 AI 生活。他更強調，未來在手機、電腦、AI 發展、AI 機器人、智慧汽車、AI ASIC，從邊緣到雲端，聯發科都不會缺席。
「藉由科技讓人們的生活更美好，是我們的任務。」
蔡力行開場時，再次讓大家認識一下聯發科發展的歷史進程，並且分享過去10年以來，搭載聯發科晶片的產品超過200億個，全球每個人平均手上擁有2.5個產品。對此，蔡力行說：「我也希望更多，這需要大家一起努力。」
