聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400。天璣7400及天璣7400X為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術、天璣6400以實惠的方案提供優異的性能與5G功能。
天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核CPU，包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615 MC2 GPU；採用台積電4奈米製程，在遊戲情境下能比同業省14%-36%功耗。此外，兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科技星速引擎3.0，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度。
天璣7400和天璣7400X整合聯發科技NPU 650，其AI效能較前一代天璣7300提升了15%。天璣7400系列的高階Imagiq 950影像處理器支援先進的AI相機功能，讓使用者即便在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該晶片還支援Google Ultra HDR，可提供更高的動態範圍、生動色彩和更好的照片及影像對比度。這同時也確保使用者透過智慧型手機將照片及影片上傳到社群媒體時，能夠保有其原品質。
聯發科技天璣7400X還支援雙螢幕翻蓋顯示，5G R16數據晶片支援三載波聚合技術（3CC-CA）並可藉由聯發科技UltraSave 3.0+省電技術，與同款產品相比可功耗節省20%，支援三頻 Wi-Fi 6E，以提供multi-gigabit千兆級無線網路連線能力。
聯發科技天璣6400 系列晶片專為入門機設計，提供5G通訊功能，採用的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電6奈米製程，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省19%。支援Wi-Fi藍牙HyperCoex超連結技術，可降低遊戲延遲達90%，整合雙載波聚合技術（2CC-CA）的5G R16數據晶片，與同款產品相比，下行傳輸速率增加33%，上行傳輸速率提升18%。
支援10-bit顯示，讓圖片和影片呈現生動的視覺效果；支援真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術，提升色彩校正效果，以帶來更精準且逼真的視覺效果。108MP相機感測器結合聯發科技和ArcSoft的多格雜訊抑制（MFNR）和低功耗雜訊抑制（LPNR）技術，提供更清晰的自拍和人像照片。
首款採用聯發科技天璣7400和天璣7400X晶片的智慧型手機預計於 2025年第一季上市；採用聯發科技天璣6400的智慧型手機已經上市。