Honeywell（NASDAQ: HON）和全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣佈簽署合作備忘錄（MOU），攜手合作最佳化商業建築對能源消耗的感知和安全控制。
官方指出，此次合作用意是希望透過將恩智浦支援神經網路的工業級應用處理器整合至Honeywell的建築管理系統（building management system；BMS），幫助建築更智慧地運行。合作備忘錄第一階段的重點為Honeywell最佳化套件（Honeywell Optimizer Suite），該套件提供高度靈活、更具未來潛力的建築控制和自動化平台。
雙方合作將進一步實現基於人工智慧、機器學習和資料分析的智慧能源解決方案，以增強建築自動化，提高能源效率，並引導服務技術人員。最終目標是充分運用恩智浦支援神經網路的i.MX晶片組功能，進一步增強Honeywell的BMS產品系列。
Honeywell將基於恩智浦具擴展性的半導體和軟體解決方案，例如i.MX 8M應用處理器和i.MX RT跨界微控制器，幫助安全地實時觀察、學習和適應，同時在管理關鍵建築系統的現場BMS裝置中增強分析和決策能力，憑藉Honeywell Forge分析解決方案進行基於雲端的大數據分析，建築物將運用更好的遠見與洞察最佳化能源使用，改善永續發展成果。