就在聯發科宣布推出天璣9300之後，vivo 宣布最新X100旗艦手機將搭載聯發科技最新AI旗艦晶片-天璣9300。
天璣9300擁有全新架構設計，透過提升CPU與GPU效能、AI語言大模型於邊緣端運算，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，CPU峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%
vivo 表示，聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。即將面市的vivo X100於聯發科技天璣9300的加持下，將從終端生成式AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。
vivo台灣總經理陳怡婷表示，「vivo很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中，除了天璣9300超強晶片外，X100更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100絕對是X系列重大里程碑。」
vivo X100系列將於11月13日於北京正式發表，台灣預計於2023 12月中下旬面市。