除了開場意外的攜手 NVIDIA 打造車聯網技術，聯發科總經理陳冠州更重磅預告，第三代 5G 行動平台天璣9300（Dimensity 9300） 將在10月發表，預計搭載最新 AI 技術，強化智慧終端佈局。
聯發科最早是在 2019年11月以「天璣」為名，推出 5G 行動晶片，而2021 年推出的聯發科「天璣9000」旗艦晶片，則是明顯面向高通S8系列的競爭對手，隨後接連推出的天璣9000+，不僅主打旗艦效能，ISP 處理更甚一籌，成為小米、華碩、OPPO旗艦機御用晶片，其中 OPPO 折疊機 OPPO Find N2 Flip 更因為採用該晶片而大受歡迎。天璣9000+ 最知名機種就是華碩 ROG Phone 6D Ultimate，更與當年的高通S8+ Gen1 互別苗頭。2022 年底，聯發科再接再勵推出天璣9200，直接為拍攝旗艦機 vivo X90 系列與 OPPO Find X6 所採用。
而面向萬物都要講究AI的時代裡，即將在10月亮相的第三代 5G 行動平台天璣9300（Dimensity 9300） ，著重的當然就是在機器學習領域，陳冠州透露新的旗艦晶片將會採用大型語言模型（Large Language Model, LLM）的技術，把運算基礎放在行動終端，搭配相關雲端應用，預期將會成為更符合消費者期待的行動裝置。陳冠州指出，聯發科一年為全球 20 億個裝置提供晶片，具備更好的基礎開發能力。
面對 Apple iPhone 產品採用的台積電A系列處理器，Android 陣營也上緊發條，不僅聯發科將在 10 月發表旗艦晶片天璣9300，相關傳聞指出，高通也將提前在今年 10 月公開次世代行動晶片Snapdragon 8 Gen 2 ，可以預期的是往年 1 月份才開始的 Android 陣營旗艦機戰火，很可能將會直接提前至 2~3 個月引爆。
