英特爾和聯發科宣布建立代工合作關係

英特爾和聯發科宣布建立代工合作關係

英特爾和聯發科技今天宣佈建立策略合作夥伴關係,利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

聯發科計劃使用英特爾的製程技術,為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,IFS提供一個廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。

IFS總裁Randhir Thakur博士表示,「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一,聯發科技每年驅動超過20億台智慧終端裝置,是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。」「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科技交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科技平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示:「聯發科技向來採取多元供應商的策略。繼與英特爾在5G 數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾,可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作夥伴關係,以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。

英特爾晶圓代工服務(IFS)設立於2021年,旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS結合了領先的製程和封裝技術、世界級的IP組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣佈在現有廠區進行擴建,並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠,而IFS的客戶也將受惠於這些計畫。

對此,聯發科指出,聯發科技與英特爾在5G data card(非製造代工)的合作後,著眼於快速成長的全球智慧裝置,進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。

聯發科向來採取多元供應商策略,與英特爾的合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給,而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係,沒有改變。聯發科未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求,進一步拓展市場。

除了跟英特爾、台積電合作,其實去年 12 月聯發科也AMD宣佈共同打造Wi-Fi 解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線連晶片開始,雙方開啟深度合作。從2022年起,為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗。

Leave ur Comment

%d 位部落客按了讚: