面對高通推出的Snapdragon 8+ Gen1，聯發科稍早公開了全新升級的天璣9000+旗艦5G行動平台，同樣採用台積電 4nm 製程與 Armv9架構，首批商用產品（智慧型手機）預計今年第三季上市。
天璣9000+採用八核心架構，包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，支援LPDDR5X記憶體，內建8MB CPU第三階快取和6MB 系統快取。整體效能比起天璣9000來說，CPU性能提升5%，GPU性能提升超過10%。
天璣9000+整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0，主要特色著重在顯示、拍照、上網三個方面。
首先，在顯示上採用全新MediaTek MiraVision 790行動顯示技術，能夠支援最高WQHD+解析度144Hz顯示和FHD+解析度180Hz顯示，同時透過MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可變刷新率技術來為智慧型手機提供寬容度更高的螢幕節電效率，另外就是支援 4K@60 HDR10+影片Wi-Fi無線投影功能。
在拍照功能方面，結合MediaTek Imagiq 790影像技術，搭配高達18 bit 的HDR-ISP影像處理器，最高可支援3.2億畫素鏡頭，並且支援三個鏡頭同時拍攝18-bit HDR影片，並且透過APU5.0提升行動攝影的 AI 運算能力，讓照片看起來更清晰、具備動態HDR影像處理效能。
最後是網路效能，天璣9000+支援 3GPP R16 標準的5G modem，可以進行 Sub-6GHz 5G全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。在 WiFi 方面也支援Wi-Fi 6E、藍牙5.3 等多項最新技術，至於在功耗方面，則是透過MediaTek 5G UltraSave 2.0來節省行動上網產生的熱與通訊功耗。