英特爾今天宣佈將額外挹注10億美元的資金，支援為晶圓代工生態系統建立顛覆性技術的初期新創公司和成熟公司。
英特爾最近成立了IFS作為其IDM 2.0策略的關鍵一環，以協助滿足全球對先進半導體製造日益增長的需求。除了提供領先的封裝和製程技術以及在美國和歐洲的承諾產能之外，IFS的定位是為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的ISA在內。
該筆資金在英特爾資本（Intel Capital）和英特爾晶圓代工服務（IFS）合作之下，將優先投資於能夠加快代工客戶產品上市時間的能力，包括智慧財產（IP）、軟體工具、創新晶片架構和先進的封裝技術。
英特爾還宣佈了與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點：透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構（ISA）的設計方法，包括x86、Arm和RISC-V。
此外，英特爾致力於與其他產業領導者合作，為裸晶對裸晶（die-to-die）的互連開發一個開放標準，使小晶片之間能夠在高速下彼此溝通。利用廣泛部署且具穩固基礎的標準—如USB、PCI Express和CXL來推動一個新的開放生態系統，使來自不同晶圓廠和製程節點的可互通小晶片能夠使用各種技術進行封裝。
